Накратко последните ИТ и хардуерни новини
Нови процесори на Intel на хоризонта - Какво да очакваме?
Intel скоро ще обяви най-новата си фамилия процесори, Arrow Lake. Според изтеклата информация официалният анонс се очаква на 10 октомври, а продажбите и тестовете ще стартират на 24 октомври. Компанията ще проведе и ограничена пресконференция на 7 октомври.
Процесорите Arrow Lake ще формират серията Core Ultra 200. Въпреки че тестовете за ефективност вече се появиха в интернет, точните подробности все още не са известни. Очаква се новите чипове да донесат значителни подобрения в производителността спрямо предишното поколение.
Samsung в беда - Ще продаде ли подразделението си за производство на чипове?
Samsung се бори с най-модерната си 3-нанометрова технология за производство на чипове. Поради слабия добив (само 10-20% работещи чипове), потенциалните клиенти не са склонни да сключват договор с южнокорейския гигант.
Проблемите са толкова сериозни, че компанията обмисля да продаде бизнеса си за производство на чипове. В момента Samsung държи 11,5% от световния пазар на леярни, далеч зад 62,3% дял на пазарния лидер TSMC.
За тази година подразделението за производство на полупроводници на Samsung се очаква да отчете загуба от 385 милиона долара. Това е сериозен удар за компанията, тъй като производството на чипове е едно от най-важните й направления.
Суперкомпютри в облака - новите сървъри на GIGABYTE
GIGABYTE обяви новите си сървъри, които използват процесорната фамилия AmpereOne. Тези машини са способни на масивна производителност, съдържащи до 192 уникално проектирани ядра.
Новите сървъри са много подходящи за облачни изчисления, изкуствен интелект и анализ на данни. GIGABYTE предлага версии с един и два сокета, като допълнителни модели се очаква да пристигнат по-късно тази година.
Процесорите AmpereOne използват най-модерните технологии, включително DDR5 памет и PCIe Gen 5 интерфейс. Тези машини повишават производителността и ефективността на облачните инфраструктури до ново ниво.
Бъдещето на Intel: Поглед към процесора „Lunar Lake“.
Първите подробни изображения на следващото поколение процесори на Intel "Lunar Lake" бяха публикувани. Този нов чип внася значителни промени във философията на дизайна на Intel.
"Lunar Lake" е процесор с модулна структура, при който изчислителните блокове (CPU, GPU, NPU) са разположени на централен чип, докато контролерите на периферията са разположени на отделен чип. Този дизайн дава възможност за оптимизиране на различните компоненти.
Новият процесор включва 4 високопроизводителни и 4 енергоспестяващи ядра с преработен дизайн на кеша. Чипът е направен с TSMC 3 nm технология, която обещава значително увеличение на производителността и ефективността.
Accenture прави голяма крачка към изкуствения интелект
Accenture обяви, че ще обучи 30 000 служители на AI технологиите на NVIDIA. Компанията създава нова бизнес група на NVIDIA, за да помогне на клиентите бързо да възприемат изкуствения интелект.
Платформата AI Refinery на Accenture ще използва целия AI пакет на NVIDIA. Това позволява създаването на усъвършенствани приложения като редизайн и симулация на процеси, управлявани от AI.
Експлозивният ръст в търсенето на изкуствен интелект се илюстрира от получаването на Accenture за 3 милиарда долара поръчки, свързани с AI през последната финансова година.
Продължавам резюмето:
Нови лидери начело на Asetek - Свеж импулс на пазара на хардуер за игри
Asetek, водещ производител на решения за течно охлаждане и хардуер за симулационни състезания, назначи двама нови ръководители в своя търговски екип. Maja Sand-Grimnitz ще отговаря за брандирането и дигиталната стратегия, докато Henrik Lindskou-Mouritsen ще отговаря за глобалните продажби.
Според изпълнителния директор на компанията Андре Слот Ериксен идването на новите мениджъри засилва търговския фокус на Asetek. Компанията очаква значителен растеж на пазара на хардуер за симулационни състезания, докато промени се очакват и в бизнеса с течно охлаждане.
Asetek има за цел да изгради по-близки отношения с крайните потребители и да се възползва от синергията между двата бизнеса под една силна марка.
WiFi 6 рутер с отворен код - съвместен проект на OpenWrt и Banana Pi
WiFi 6 рутерът, наречен OpenWrt One, беше завършен в сътрудничество с общността OpenWrt и Banana Pi. Това е първото устройство, проектирано съвместно от двете организации с подкрепата на MediaTek.
Рутерът използва чип MediaTek MT7981B и чипсет MT7976C WiFi 6, осигурявайки 2×2 2,4 GHz и 3×3 5 GHz връзки. Устройството има 1 GB RAM и 256 MB флаш памет.
Неговата особеност е, че поддържа използването на NVMe SSD, а част от приходите се използват за поддържане на проекта OpenWrt. Този рутер може да бъде отличен избор за потребители, които се интересуват от решения с отворен код.
Фатален бъг на дънни платки AMD X670E - Проблеми със забавяне и зареждане
Производителят на памет и SSD Crucial откри сериозен недостатък в дънни платки, оборудвани с чипсет AMD X670E. Проблемът засяга PCI Express 5.0 M.2 NVMe SSD конектори, които може неочаквано да паднат до PCI Express 1.0.
Грешката не само причинява влошаване на производителността, но може да доведе и до проблеми при зареждане. Интересното е, че проблемът възниква само при дънни платки X670E, а не при по-простите модели X670 и B650.
Въпреки че AMD все още не е издала официално изявление, експертите казват, че грешката вероятно произтича от неправилно внедряване на PCIe ASPM (Active State Power Management) на ниво фърмуер. Потребителите трябва да следят за актуализации на BIOS от производителя на дънната платка, които, надяваме се, трябва да решат проблема скоро.
Компактен и многофункционален - новата компютърна кутия Lancool 207 на Lian Li
Lian Li представи своя най-нов компютърен корпус ATX mid-tower, Lancool 207. Благодарение на специалния дизайн на този калъф, той има размерите на micro-ATX кула, като същевременно може да побере пълноценна дънна платка ATX.
Въпреки компактния си размер, Lancool 207 не прави компромиси. Може да побере видеокарти с дължина до 37,5 см и предлага достатъчно възможности за охлаждане. Фабричната конфигурация включва два 140 мм RGB вентилатора отпред и два допълнителни 120 мм вентилатора над вътрешната преграда.
Корпусът ще се предлага в бяло и черно. Въпреки че цената все още не е обявена, качествената изработка на Lian Li и компактният, но гъвкав дизайн биха могли да направят Lancool 207 привлекателен избор за създателите на компютри.
