Intel Tolapai - всичко в едно!

Появата на вградени вложки се приближава, тъй като ширината на лентата намалява.

Intel ще представи своето решение с кодово име Tolapai тази година, което ще съперничи на VIA C7 и AMD Geode на пазара на вградени системи. Tolapai ще бъде направен в ширина на лентата от 65 нанометра, ще бъде с размери 3,75 x 3,75 сантиметра, а корпусът FCBGA ще завърши с 1088 щифта.

В ядрото е вграден контролер на паметта, който поддържа двуканални решения, който също така поддържа 533, 667 и 800 MHz DDR2 модули. Вграден в чипа, сега имаме поддръжка и за Gigabit Network, Sync Serial Port (SSP), PCI-E, Sata2 и USB2.

Версията на 600 MHz на чипа ще бъде представена за първи път, последвана от версиите 1,20 и 1,60 GHz, които ще имат TDP в диапазона от 13 до 25 вата.