Процесорите на Ivy Bridge са наистина горещи

Intel призна, че процесорите Core i7 от трето поколение загряват повече от предишните решения.

Базирана на 22-нм производствена технология, архитектурата на Ivy Bridge е безупречна в почти всички отношения, но е изненадващо от тестовете, но Intel Core i7-3770K може да бъде по-топъл от Core i7-2700k дори с по-ниска консумация на енергия. Разликата изобщо не е драматична, може да се направи при приблизително 10 градуса. Изследвайки възможните причини, се оказа, че процесорният гигант прави някои дизайнерски недостатъци, като поставя некачествена термо паста между сърцевината и капачката, но това се оказа грешка. Обяснението е много по-просто и по-логично от това. Поради ширината на лентата от 22 nm, физическата степен на вложката е много по-малка, отколкото при продуктите от 32 nm Sandy Bridge. Това е изключително изгодно по отношение на производствените разходи, но влошава топлопроводимостта, тъй като количеството топлина, произведено от процесора, сега трябва да се разсейва на много по-скромна повърхност.

Използвайки донякъде подобен пример: има и вариант на картите Radeon HD 6970 и GeForce GTX 570, които имат охладител ASUS DirectCU II. Според измерванията на немски език ComputerBase консумацията на двата контролера се движи на подобно ниво, но решението на AMD беше по-топло с по-високи шумови емисии, конкурентният продукт. Наблюдавайки размера на чипа, се оказва, че Cayman 389 и чипът GF110 са 520 квадратни милиметра. Това вероятно е причината за разликата.

Процесорите на Ivy Bridge изобщо не са технически дефектни, но просто дори Intel не може да наруши своите физически закони. По подразбиране продуктите се движат широко в рамките на безопасния работен диапазон, но евентуално претоварване всъщност може да бъде възпрепятствано от по-малкия размер на вложката.

Източник: theinquirer.net